Общие принципы разгона
Существуют два метода overclocking'а (разгона) — это увеличение коэффициента умножения и повышение тактовой частоты шины (FSB). Цель всего этого одна — заставить процессор работать на большей внутренней частоте, чем ему было назначено производителем. Для процессоров «Intel» первый способ практически неприменим (кроме ранних моделей), остается только повышать частоту (с увеличением напряжения питания или без). В случае с AMD все по-другому. В процессорах «Athlon» и «Duron» отсутствует жесткое ограничение умножителя, но об этом позже.
Внутренняя частота, на которой работает процессор, определяется так: частота системной шины умножается на коэффициент. Например, умножитель для «Celeron 400» равен 6 (6*66~400). Если раньше можно было увеличивать частоту CPU, увеличивая коэффициент умножения, то начиная с «Pentium II» коэффицент стал ограниченным сверху (то есть, например, для «Pentium II 266» возможны коэффиценты до 4 включительно, но не выше), а начиная с «Celeron», все процессоры «Intel» выходят с жестко зафиксированным коэффициентом (при этом игнорируется значение, выставленное на материнской плате). Это пока не касается процессоров AMD. В ранних моделях он зафиксирован, но может быть изменен, о чём будет сказано позже, в последних моделях — не заблокирован.
При этом надо учитывать, что частоты, на которых работают шины PCI (номинально 33 MГц) и AGP (номинально 66 MГц) привязаны к частоте FSB. Это реализуется посредством делителя частоты, являющегося частью чипсета. Его значение
при 66..83 MГц — 1/2 (66 x 1/2 = 33 МГц),
при 100..133 МГц — 1/3 (100 x 1/3 = 33 МГц),
при 133 MГц и выше — 1/4 (поддерживается не всеми материнскими платами). Коэффициент деления для шины AGP устанавливается в BIOS или определяется автоматически материнской платой. Его значение
при 66..83 MГц — 1/1,
при 100..133 MГц — 2/3.
Таким образом, разгон на треть наиболее выгоден, так как всё оборудование при этом (кроме процессора и системной платы, конечно) функционирует на штатных частотах.
- Кстати, многие платы (в частности, произведенные самой фирмой «Intel») не позволяют установить частоту «FSB» вручную, выбирая ее автоматически. О нужной процессору частоте говорит контакт «В21» (в слотовых процессорах) (рис. см. на стр. ). Способом обойти это является изолирование данного контакта (например, при помощи скотча). Возможно также применение сокетного процессора на переходнике, имеющем возможность такой блокировки изначально.
Вообще говоря, они такие как и при разгоне CPU.
- Нужно постепенно повышать частоту ядра видеопроцессора, например, с шагом 5 MHz до того момента, пока не появятся сбои в работе. Они могут выражаться в подёргивании экрана, появлении цветных полос, появления «решетки изображения», полном отсутствии изображения и т.д. После этого, если не произойдёт автоматического отката на предшествующие безопасные значения частоты, Вам придётся перезагрузится и вернуться к нему вручную. Обычно, для этого нужно при загрузке «Windows» удерживать нажатой клавишу <Ctrl>. Уменьшаете частоту и, если не наблюдаете на экране никаких «артефактов», запускаете какою-либо 3D-игру (к примеру, «Need For Speed IV», «Quake III», «Solder of Fortune» и т.д.) и «начинаете тестировать». Если в течение 2-3 часов игра не зависла, то всё в порядке, иначе, снова уменьшаете частоту и «тестируете», пока не добъётесь стабильной работы.
- Повторяете тоже самое и для модулей памяти, только вместо зависания ориентируетесь на «снег» — вертикальные полосы, появляющиеся при переразгоне памяти. Теоретический предел для модулей памяти можно определить исходя из времени доступа, указанного на чипах. Например, если оно равно «5 нс», то пороговое значение будет «200 MHz» (400 для DDR), а для «4 нс» — «250 MHz» (500 для DDR). Но реальный частотный потолок можно определить только практически.
Вы сможете более эффективно разогнать свою карту, если улучшите охлаждение, поставив дополнительный или более мощный вентилятор (от 486, Pentium, Pentium 2, Celeron и т.д.) и(или) установив на чипы памяти радиаторы (отрезав кусочек от радиатора для кулера под «Socket7» и приклеив его специальным теплопроводным клеем).